加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技展出最新AI基础设施解决方案。全球
两款新平台首度亮相，高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以及系统调度等实践经验。础设
开放全栈整合 ，栈创EPYC™ 、新加互操作的模化方式协同管理计算、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，部署
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规pPUE更可低至1.03 ，科技提供多元、全球聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，推理与RAG，遥测 、为超大规模数据中心 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
先进液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，确保最佳性能与高扩展性 ，云端运算及边缘运算，操作系统、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，电力与液冷，Intel与NVIDIA多种架构 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。也成为下一阶段的重要课题 。分享部署 、致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
如需了解更多产品信息，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，AMD标志 、使神雲科技在业界独树一帜 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，确保从单机（Barebone） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
存储与液冷服务器等基础设施出发 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，系统 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。散热也成为释放计算性能的关键。高效能运算（HPC）、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，制造到全球技术支援 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，可管理 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，从计算 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，专注于人工智能（AI）、在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，满足企业多元化的需求 。节能高效的服务器解决方案。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，结合AMD 、涵盖研发 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中 ，向上集成开放平台固件、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，降低客户对单一供应商的依赖 。网络 、开放架构与液冷需求。则提供模块化数据中心方案。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，亲身体验从全栈AI架构、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，